電感式SICK接近開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單

IO-Link 技術(shù)在自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的靈活性和功能。在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列內(nèi)，即使特種型號(hào)也可以簡(jiǎn)單快速地實(shí)現(xiàn)。

直接在吸抓器抓取薄膜的情況下進(jìn)行檢測(cè)，加速流程時(shí)間

憑借經(jīng)由電纜的示教功能或 IO-Link 實(shí)現(xiàn)快速格式轉(zhuǎn)換

電感式接近傳感器幾乎在所有的工業(yè)領(lǐng)域中都以百萬(wàn)數(shù)計(jì)地投入使用。它們無(wú)接觸式地識(shí)別金屬物體，具有使用壽命長(zhǎng)、超堅(jiān)固等特點(diǎn)。借助現(xiàn)代化的專用集成電路技術(shù)，SICK傳感器提供先進(jìn)的準(zhǔn)確度和可靠度。無(wú)論是圓柱型的還是方形傳感器，帶有一個(gè)，兩個(gè)或者三個(gè)觸發(fā)感應(yīng)距離，還是用于防爆區(qū)域或者惡劣環(huán)境的特殊傳感器 - SICK一直提供特別適合于您要求的產(chǎn)品。所以 SICK 傳感器可以智能而且可靠地解決特定領(lǐng)域或者個(gè)性化的自動(dòng)化任務(wù)。

小巧的結(jié)構(gòu)尺寸確保機(jī)械設(shè)計(jì)上的更大自由度

借助經(jīng)由 IO-Link 的診斷能力，IDF 甚至可檢測(cè)以前難以識(shí)別的薄膜雙層。這可提升流程穩(wěn)定性。

電感式接近開(kāi)關(guān)由三大部分組成：振蕩器、開(kāi)關(guān)電路及放大輸出電路。振蕩器產(chǎn)生一個(gè)交變磁場(chǎng)。當(dāng)金屬目標(biāo)接近這一磁場(chǎng)，并達(dá)到感應(yīng)距離時(shí)，在金屬目標(biāo)內(nèi)產(chǎn)生渦流，從而導(dǎo)致振蕩衰減，以至停振。振蕩器振蕩及停振的變化被后級(jí)放大電路處理并轉(zhuǎn)換成開(kāi)關(guān)信號(hào)，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)控制器件，從而達(dá)到非接觸式之檢測(cè)目的

高可用性和長(zhǎng)使用壽命是電感式傳感器十分重要的指標(biāo)。電感式傳感器 IMW 在窄小的空間應(yīng)用上運(yùn)用高科技。集成的專用集成電路芯片在的制造工藝后實(shí)現(xiàn)數(shù)字化調(diào)節(jié)。數(shù)據(jù)存貯于專用集成電路內(nèi)確保準(zhǔn)確的開(kāi)關(guān)點(diǎn)以及超高的數(shù)值重復(fù)性，覆蓋所有的產(chǎn)品批次。在外殼的內(nèi)部 “Hotmelt" 確保很高的抗沖擊和抗振動(dòng)性。對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，它實(shí)現(xiàn)機(jī)器內(nèi)部的高定位精度以及傳感器可靠穩(wěn)定地工作。

感應(yīng)式、智能且因采用 IO-Link 1.1 能夠通信的接近傳感器 IMC 為解決應(yīng)用、簡(jiǎn)化應(yīng)用和讓?xiě)?yīng)用更加可靠提供眾多全新可能性，惠及每個(gè)行業(yè)?？稍O(shè)置多四個(gè)獨(dú)立開(kāi)關(guān)點(diǎn)或窗口，包括遲滯現(xiàn)象。一臺(tái) IMC 配備兩個(gè)可自由編程的開(kāi)關(guān)輸出級(jí)，因此能替代多臺(tái)傳統(tǒng)設(shè)備。可調(diào)節(jié)的接通/斷開(kāi)延遲可在惡劣環(huán)境中幫助安全抑制意外開(kāi)關(guān)脈沖。附加的內(nèi)置功能，如邏輯部件、溫度測(cè)量、計(jì)數(shù)器或時(shí)間測(cè)量可直接在傳感器中解決復(fù)雜任務(wù)設(shè)置。

電感式SICK接近開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單